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小间距LED时代封装材料应该使用环氧树脂还是硅

文章来源:重庆彩光科技 阅读次数: 发表时间:2019-10-24
小间距LED显示屏时代多用环氧树脂,那么随着间距越来越小,封装形式也有所变化,4in1、COB等,保护封装的材料还是会沿用环氧树脂吗?还是采用硅胶膜更好?行家又是如何看待这一问题呢?
小间距LED显示屏.jpg
COB是整板模块大尺寸封装,当前阶段采用有机硅材料是首选。环氧树脂与基板的CTE差距大,封装翘曲明显,无法保证COB的平整度,特别是整屏拼接时更明显。4in1基本可视做EMC1010同平台的封装技术可延用环氧树脂封装。EMC0808,0606因基板更薄,环氧封装后基板翘曲较EMC1010严重,切割工序难度较大,近期德高化成公布了添加透明无机填料的环氧材料,可解决翘曲问题。从RGB屏封装可靠性看,环氧树脂优于有机硅,特别是强调PCT测试及盐雾测试的应用场合。针对mini COB应用,未来期待环氧-有机硅hybrid复合材料,可平衡封装成型性与可靠性的矛盾。
 
环氧树脂硬度较高,气密性比较好,但耐温性和抗黄化方面稍差;硅胶机械强度偏低,气密性稍弱,但耐温性和抗黄化性能较好,封装应力也稍低一点。封装Mini RGB LED具体用哪种材料好?这没有绝对的,得看实际应用的关注点和需求而定。目前室内环境以硅胶的偏多。
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